Акции Samsung Electronics (005930.KS) демонстрируют значительный рост, достигнув рекордных уровней, на фоне новостей о запуске нового поколения чипов памяти для ИИ и ожидаемом повышении цен на них.
Основные факторы роста акций Samsung
- Начало массового производства HBM4: 9 февраля 2026 года акции компании подскочили почти на 5% после объявления о начале крупномасштабного производства чипов памяти нового поколения HBM4 (High Bandwidth Memory 4) уже в феврале. Это рассматривается как вызов конкурентам, таким как Micron Technology.
- Партнерство с Nvidia: Samsung будет поставлять эти высокоскоростные чипы памяти компании Nvidia, что является ключевым фактором, усиливающим позиции Samsung на рынке ИИ-чипов.
- Ожидаемое повышение цен: Рост котировок также обусловлен слухами, что новейшие чипы компании будут на 30% дороже, чем полупроводники предыдущего поколения. В целом, на фоне дефицита, компания повышает цены на чипы памяти до 60%.
- Рекордная капитализация: На фоне этих новостей рыночная капитализация Samsung Electronics приблизилась к отметке в 900 миллиардов долларов, а за последний год ее капитализация взлетела на 350%, приближаясь к триллиону долларов.
- Финансовые показатели: Подразделение Samsung по производству чипов зафиксировало прибыль, превзошедшую ожидания, благодаря высокому спросу на высокопроизводительные модули памяти для серверов.
HBM4 (High Bandwidth Memory 4) — это новейший стандарт оперативной памяти с высокой пропускной способностью, разработанный специально для высокопроизводительных вычислений и систем искусственного интеллекта. Он обеспечивает значительный прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с предыдущими поколениями.
Основные Характеристики и Преимущества HBM4
Главным архитектурным отличием HBM4 является удвоение ширины интерфейса, что позволяет достичь значительно большей пропускной способности при меньшем энергопотреблении.
| Характеристика | HBM3e (Предыдущее поколение) | HBM4 (Новое поколение) |
|---|---|---|
| Ширина шины (интерфейс) | 1024-бит | 2048-бит |
| Пиковая пропускная способность на стек | ~1.2 ТБ/с | ~2 ТБ/с и выше |
| Скорость передачи данных на контакт | До 9.8 Гбит/с | От 8 до 13 Гбит/с |
| Максимальная емкость стека | До 36 ГБ | До 64 ГБ (с использованием 16-слойной технологии) |
| Энергоэффективность | Стандартный | Улучшена на 40% (по сравнению с HBM3E, по данным Samsung) |
Ключевые Инновации
- Удвоенная ширина интерфейса: Переход на 2048-битную шину позволяет достигать высокой пропускной способности без экстремального увеличения тактовой частоты, что снижает энергопотребление и тепловыделение на бит переданных данных.
- Логический базовый кристалл: Базовый кристалл (нижний слой, управляющий стеком) теперь изготавливается по более современным логическим техпроцессам (например, 5 нм или 4 нм), а не по устаревшим техпроцессам памяти. Это позволяет интегрировать больше логики и даже функции обработки данных, превращая память из пассивного хранилища в активный компонент вычислений.
- Улучшенное управление тепловыделением: Для более плотных 16-слойных стеков используется технология гибридного соединения (прямое медное соединение вместо микропаяных шариков), которая улучшает теплоотвод и позволяет создавать более высокие стеки без увеличения общей высоты корпуса.
Доступность HBM4
HBM4 является флагманской технологией, предназначенной в первую очередь для систем искусственного интеллекта нового поколения и высокопроизводительных ускорителей, таких как будущая платформа Nvidia Rubin.
- Производство: Компании Samsung, SK hynix и Micron активно разрабатывают и производят HBM4. Samsung уже объявила о начале массового производства и коммерческих поставок своих чипов HBM4 в феврале 2026 года. SK Hynix и Micron также поставляют образцы ключевым клиентам, таким как Nvidia.
- Сертификация и массовое внедрение: Ожидается, что процесс сертификации HBM4 завершится во втором квартале 2026 года. Массовое производство, вероятно, начнется ближе к середине-концу 2026 года, при этом значительная часть первоначальных поставок уже зарезервирована крупными технологическими компаниями.
сгенерировано ии gemini